Главная страницаОбратная связьКарта сайта

Оперативная память. Назначение выводов модулей


В табл. 6.14 приведена раскладка выводов стандартных 72-контактых модулей SIMM. Специальная таблица определения наличия модулей позволяет получить расположение специальных выводов определения наличия на различных 72-контактных модулях SIMM. Системная плата использует эти выводы для определения объема и быстродействия установленных модулей SIMM. Стандартные 30-контактные модули SIMM функцию определения наличия не поддерживали, однако IBM добавила данную функцию к выпускаемым ею модулям этого типа. Контакты на модулях SIMM расположены с обеих сторон.

Таблица 6.14. Схема расположения выводов 72-контактных модулей SIMM

72-контактные модули используют четыре или пять выводов для определения системной платой типа установленного модуля SIMM. Подобные выводы (контакты) определения наличия заземлены или ни к чему не подключены. Выводы определения должны быть заземлены через резистор сопротивлением 0 Ом (кроме того, на модуле могут находиться специальные перемычки), благодаря чему генерируется высокий логический уровень, если контакт открыт, или низкий, если контакт заземлен на системную плату. В результате получаются сигналы, которые может декодировать логический интерфейс памяти. Если системная плата использует сигналы определения наличия, процедура POST может определить объем и быст­родействие установленных модулей памяти SIMM, а затем автоматически откорректировать сигналы управления и адресации. В результате становится возможной работа функции автоматического определения объема и быстродействия памяти.

Примечание

Основные принципы использования контактов определения наличия модулей во многом похожи на стандартный механизм кодирования DX, используемый для определения чувствительности 35-миллиметровой рулонной фотопленки. Когда пленка вставляется в фотоаппарат, электрические контакты определяют ее характеристики.

В табл. 6.15 представлены конфигурации определения наличия для 72-контактных модулей SIMM, утвержденных комитетом JEDEC. (JEDEC — это организация, созданная производителями полупроводниковых устройств, которая занимается разработкой стандартов.)



Таблица 6.15. Конфигурации определения наличия для 72-контактных модулей SIMM



-. Не подключен (открыт). Контакт 67. Сигнал Presence detect 1. Контакт 68. Сигнал Presence detect 2. Контакт 69. Сигнал Presence detect 3. Контакт 70. Сигнал Presence detect 4. Контакт 11. Сигнал Presence detect 5.

К сожалению, в отличие от фотоиндустрии, в компьютерной промышленности далеко не все придерживаются стандартов. В результате, помимо стандартных, используются и нестандартные конфигурации определения наличия модулей. Различные компании-производители используют собственные разработки. Например, собственные конфигурации использовали Compaq, IBM (преимущественно в системах PS/2) и Hewlett-Packard. Во многих системах производства данных компаний использовались специальные модули SIMM, которые очень похожи на обычные 72-контактные, за исключением нестандартных конфигураций определения наличия. В качестве примера в табл. 6.16 представлены конфигурации определения наличия, используемые компанией IBM.

Таблица 6.16. Конфигурации определения наличия для 72-контактных модулей SIMM производства компании IBM


Контакт 67   Контакт 68   Контакт 69   Контакт 70   Тип модуля SIMM


Шифр компонента IBM


 


Недопустимый модуль SIMM





Окончание табл. 6.16

-. Не подключен (открыт). Контакт 67. Сигнал Presence detect 1. Контакт 68. Сигнал Presence detect 2. Контакт 69. Сигнал Presence detect 3. Контакт 70. Сигнал Presence detect 4.
Из-за использования разными компаниями различных схем определения наличия при заказе новых модулей памяти приходится указывать название производителя (IBM, Compaq, HP) или предоставлять информацию о том, что используются стандартные 72-контактные модули SIMM. В настоящее время подобные модули памяти можно найти разве что у компаний, занимающихся сервисным обслуживанием компьютерной техники. Также не забывайте о необходимости согласования материала контактов на модуле памяти и в разъеме для его установки. Это может быть олово или золото; при несоответствии материала контакта материалу разъема может возникнуть коррозия.

Внимание

Чтобы обеспечить наибольшую стабильность в работе системы, в которой используются модули SIMM, обязательно вставляйте модули с позолоченными контактами в разъемы с позолоченными контактами, а модули с оловянными контактами в разъемы с оловянными контактами. В противном случае уже через полгода-год в работе системы могут наблюдаться сбои. Это основная проблема, связанная с системами, в которых используются 72-контактные модули памяти. Одни производители модулей и разъемов отдали предпочтение олову, в то время как другие - золоту. Согласно исследованиям, проведенным компанией AMP, одним из крупнейших производителей различных разъемов, согласование материала контактов на м о д у л я х и в р а з ъ е м а х - - -- чрезвычайно важная задача.

Если вам приходится обслуживать компьютерные системы, в которых одновременно присутствуют оловянные и позолоченные контакты, используйте специальные средства для очистки контактов, в частности Stabilant 22 производства компании D.W. Electrochemicals. На сайте этой компании (www.stabilant.com) можно найти более подробную информацию по данному вопросу.
Назначение выводов модулей DIMM

В табл. 6.17 приведена схема выводов 168-контактых модулей DIMM. И снова учтите, что контакты на разных сторонах модуля DIMM различны, но все они должны быть позолоченными.


В модуле DIMM используется технология определения наличия микросхем методом последовательного поиска (Serial Presence Detect — SPD). Для реализации этого метода в модуле DIMM предусмотрена небольшая микросхема EEPROM или даже микросхема флэш-памяти, которая содержит описание DIMM в специальном формате. Эти последовательно по­ступающие данные могут считываться через специальные контакты, что позволяет системной плате автоматически выбирать конфигурацию, в точности соответствующую типу установленного модуля DIMM.

Существует несколько разновидностей модулей DIMM, например модули памяти с буфером и без буфера, с напряжением питания 3,3 и 5 В. Буферизированные модули DIMM содержат дополнительные микросхемы буфера, используемые для взаимодействия с системной платой. К сожалению, микросхемы буфера замедляют работу модулей DIMM и поэтому со­вершенно неэффективны при высоких скоростях. Исходя из этих соображений, в подавляющем большинстве ПК используются небуферизированные модули DIMM. Напряжение питания большинства модулей DIMM, предназначенных для ПК, составляет 3,3 В. Установка 5-вольтного модуля памяти в разъем на 3,3 В приведет к его повреждению. Чтобы этого избежать, в разъемах и модулях памяти используются соответствующие ключи.

Таблица 6.17. Назначение выводов 168-контактных модулей DIMM



SPD. Serial Presence Detect (определение наличия микросхем методом последовательного поиска).

Буферизированные модули памяти с рабочим напряжением 5 В обычно используются в компьютерах Apple, а также в других системах, не относящихся к семейству x86. К счастью, установочные ключевые пазы модулей DIMM различных типов расположены по-разному (рис. 6.11). Подобная конструкция позволяет избежать установки модуля памяти в разъем другого типа.

В табл. 6.18 показана конфигурация выводов 184-контактного модуля памяти DDR SDRAM DIMM. Обратите внимание, что контакты, расположенные на разных сторонах платы памяти, различны, но все они должны быть позолоченными.

Таблица 6.18. Выводы 184-контактного модуля DDR DIMM




Назначение выводов модулей DDR DIMM


Окончание табл. 6.18



SPD. Serial Presence Detect (определение наличия микросхем методом последовательного поиска).


Модуль DIMM памяти DDR SDRAM имеет ключ, который указывает на используемое напряжение (рис. 6.12).


Центральная линия Рис. 6.12. Ключ 184-контактного модуля DIMM памяти DDR SDRAM

По обеим сторонам модуля расположены два паза, предназначенные для обеспечения совместимости с разъемами памяти разных профилей. Расположение ключа (слева, в центре или справа от промежутка между контактами 52 и 53) не только соответствует определенному напряжению, но и предотвращает установку модуля в не подходящий для него разъем.

Назначение выводов модулей DDR2 DIMM

В табл. 6.19 представлена конфигурация выводов 240-контактного модуля DDR2 SDRAM DIMM. Выводы 1-120 размещены на одной стороне, а выводы 121-240 — на другой стороне модуля. Все выводы позолочены.

Модули DDR2 DIMM c 240 контактами имеют по два ключа на каждой стороне модуля, что обеспечивает совместимость модулей с низко- и высокопрофильными фиксаторами разъемов системной платы. Ключ соединителя смещен по отношению к центру модуля DIMM во избежание установки модуля обратной стороной в разъем. Метка ключа размещена в центре между контактами 64 и 65 передней стороны модуля (между контактами 184 и 185 на задней стороне). Все модули DDR2 DIMM работают с напряжением 1,8 В, поэтому ключ напряжения отсутствует.


Таблица 6.19. Выводы 240-контактного модуля DDR2 DIMM





Назначение выводов модулей DDR3 DIMM

В табл. 6.20 показана конфигурация выводов 240-контактного модуля памяти DDR3 SDRAM DIMM. Выводы 1–120 находятся на передней, а 121–240 — на задней стороне модуля. Все контакты позолочены.

Таблица 6.20. Выводы 240-контактного модуля DDR3 DIMM




NC. Не соединен.

NF. Нет функции.

NU. Не используется.

RFU. Зарезервирован для использования в дальнейшем.

Модули DDR3 DIMM c 240 контактами имеют по два ключа на каждой стороне, что обеспечивает совместимость модулей с низко- и высокопрофильными фиксаторами разъемов системной платы. Ключ соединителя смещен по отношению к центру модуля DIMM во избежание установки модуля обратной стороной в разъем. Метка ключа размещена в центре между контактами 48 и 49 передней стороны модуля (между контактами 168 и 169 на задней стороне). Все модули DDR3 DIMM работают с напряжением 1,5 В, поэтому ключ напряжения отсутствует.

Назначение выводов модулей RIMM

Каждый модуль RIMM имеет 184 позолоченных контакта (выдерживающих 25 операций вставки/извлечения), разделенных на две группы по 92 контакта на каждой стороне модуля. Назначение выводов модуля RIMM приведено в табл. 6.21.

Таблица 6.21. Выводы 184-контактного модуля RIMM



Окончание табл. 6.21



Модули RIMM имеют посередине два ключа, которые, с одной стороны, предотвращают неправильную установку в разъем, а с другой — указывают рабочее напряжение. В настоящее время практически все модули RIMM имеют рабочее напряжение 2,5 В, новые 64-разрядные версии получат рабочее напряжение только 1,8 В. Для новых типов модулей предназначены дополнительные ключи (рис. 6.13). Один из ключей в модуле имеет фиксированное положение (он называется DATUM A), а на тип используемого модуля указывает другой ключ, который расположен на некотором расстоянии (с приращением 1 или 2 мм) от первого ключа DATUM A. В настоящее время используются модули типа А (2,5 В). Параметры ключей и их назначение приведены в табл. 6.22.

Таблица 6.22. Параметры ключей модулей RIMM и их назначение
Тип Расстояние от ключа DATUM A, мм Описание
11,5 12,5 13,5
2,5 В
Зарезервирован
Зарезервирован


В каждом модуле RIMM устанавливается микросхема SPD, которая представляет собой перезаписываемое ПЗУ. В нем хранится информация о размере и типе RIMM, включающая более подробные сведения для контроллера памяти. Контроллер считывает эту информацию и конфигурирует с ее помощью установленную память.

На рис. 6.14 показана схема установки модуля RIMM. Котроллер RDRAM и тактовый генератор обычно устанавливаются на системной плате и являются частью северного моста. Как видите, три модуля RIMM подключаются последовательно к контроллеру памяти. Каждый модуль содержит 4, 8 или 16 микросхем RDRAM, а также микросхему SPD. Каждый но­вый модуль RIMM необходимо подключать непосредственно за последним установленным. В пустые разъемы необходимо устанавливать модули согласования. Временные характеристики работы памяти накладывают ограничение на расстояние между первым разъемом RIMM и контроллером памяти на системной плате — не более 6 дюймов (15 мм). Общая длина шины не должна превышать расстояние, которое сигнал пройдет за четыре такта (около 5 нс).

Модуль согласования RIMM



Рис. 6.14. Установка модулей RIMM на системной плате
Интересно, что компания Rambus не производит ни микросхем RDRAM, ни модулей RIMM; это делают другие компании. Rambus специализируется на разработке микросхем, а не на их производстве, позволяя другим компаниям использовать ее технологию при производстве устройств и модулей.




Обсудить статью на форуме


Если прочитаная статья из нашей обширной энциклопедия компьютера - "Оперативная память. Назначение выводов модулей", оказалась полезной или интересной, Вы можете поставить закладку в социальной сети или в своём блоге на данную страницу:

Так же Вы можете задать вопрос по статье через форму обратной связи, в сообщение обязательно указывайте название или ссылку на статью!
   


Copyright © 2008 - 2021 Дискета.info